阿里云盘，教程分享，麦肯锡全集（587篇）经典案例

经济原理并不适用于高科技产业──对于一直在等待高科技业产业重新洗牌的人可能更觉得如此。成长迟缓、获利下跌、投资人引颈期盼并购、企业瘦身和结束营业可以产生数十亿美元的潜在价值。所有的迹象都显示产业重整即将发生，然而到目前为止并没有出现太大的变动。   高科技公司的整并难免会面临重重阻碍，但是国防、银行、汽车、石油等各种历经整并的产业又何尝不是如此。基本的经济力量终会胜利，在高科技业也不例外，现在阻碍产业整合的障碍正在逐步瓦解。这些障碍或许会稍微延后变动的发生，但产业重整势在必行──而且很可能只会提早，不会延后。  高科技公司主管现在应该进一步理解产业重整的意义，并提出计划一面前进、一面成长。要做到这一点，科技主管必须了解高科技的独特产业动态，可以帮助企业在即将来临的产业重整中，达到什幺样的成就。有的高科技部门面临的重整压力较为沉重。例如储存软体与硬体，因为技术已相当成熟，具备足够的重整动机，所以公司可能会选择购并同业以创造规模效益，或是进行跨部门的合并，以求在不断演进的产业中重新定位。整体而言，高科技主管必须准备好进行比以往更为频繁的并购交易，因为经验显示采取主动的企业往往最能成功。企业主更要小心，到目前为止在高科技业还不常见的敌意并购，有可能会愈来愈频繁。 寻找关键产业   科技产业是个包罗万象的庞大部门。企业所面临的压力与日俱增，但各家公司所感受到的整并压力却大不相同。有些部门确实已然整并，例如过去有许多个人电脑、中程电脑（midrange computer）、和大型主机的作业系统，现在只剩下屈指可数的几种系统。资料库软体业也是一样。但是在其他的部门，由于各家走小众市场的公司所提供的价值诉求在本质上南辕北辙，因此将依然维持着各自为政的局面。垂直应用程式（vertical specific application）就是一例。  我们想要更进一步了解产业整并的迫切性，好让企业主管能够评估所属产业的定位，并且了解他们想要在适当时机进入的产业的目前态势。因此我们选择21个重要的高科技产业，调查经济力量对产业整并的推动程度。我们研究的指数包括每个产业的分散程度、成熟度（以成长率计算）、以及获利率。我们也考虑到企业进行整并的动机，例如要增加资本支出扩大就得扩大公司规模，以及增加业务范围才能满足客户不断变动的需求。  

整并发生的产业与方式  在我们的研究中，有11个产业出现即将整并的迹象（图一）。这些关键产业占整个高科业总营收的三分之二──显示这些产业的成熟度已经到了足以整并的程度。例如在IT服务业中，不论是专业服务或委外服务似乎都已经准备进行全面的重整。软体业中特别容易发生整并的部门则有企业应用程式、储存软体、网路/系统管理/安全、中介软体、以及应用伺服器软体。至于硬体方面，主要的整并对象为个人电脑、笔记型电脑、网路设备与储存系统；在半导体则有逻辑IC、记忆体、以及半导体设备。  受到经济力量的影响，企业将无所不用其极地扩充公司规模或增加业务范围，或者两者同时并进。不论在任何产业中，为求提升规模而进行的合并通常都发生在同业，因为这样才可以藉由提高业务量来降低固定成本，也才有利于寻求更大、更稳定的供应商。客户的需求也会导致企业为扩大业务范围而进行合并。其实这一类的合并已经发生了：许多制造科技产品的公司为了因应财务压力以及资本市场的要求，已经开始购并IT服务公司。我们预计随着公司扩张产品或服务线，以吸引大客户的青睐、增加新的获利来源、追求交叉销售和多元通路的综效，这类合并将会愈来愈多。  以半导体设备产业为例，业务规模与范围的重要性将日益提升，因为半导体制造商有大者恒大的趋势，因此只有少数的半导体制造商有财力进行下一代半导体的研究，以及兴建晶圆厂。有些技术，像是气相沉积（deposition）、扩散工程（diffusion）、蚀刻技术（lithography）等，以机开始慢慢整合，但整个产业半导体依然相当分散；只有包括应用材料（Applied Materials）和Tokyo Electron在内的少数几家公司可以同时在两个以上的领域独占鳌头。  因此在几个依然分散的领域中（自动化、组装、封装），整并的需求将刺激以扩张规模为目的的合并交易，至于市场上对于从制程到模组全部包办的解决方案，意味着以扩大业务范围为目的的合并，将遍及所有的高科技产业。因此供应商将藉由在同一客户基础进行销售，达到销售与行销综效。此外，横跨数个相关领域（例如气相沉积和蚀刻）的整合性解决方案，可以缩短研发周期与上市时间。企业软体市场将依循同样的原理进行重整。  企业集体退出市场也有可能引发产业重整（图二）。这种情况很有可能发生在个人电脑产业，因为有些厂商可能有鉴于产业经济的恶化，而对合并的效益存疑。最后，当并购无法发挥效用时，企业可能会寻求结盟或自行转型，而不会考虑合并。